通過
電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)找到電子產(chǎn)品焊接瑕疵(比如虛焊,假焊)是業(yè)界的一貫做法。該方法是通過掃頻找到共振點(diǎn),然后在共振點(diǎn)繼續(xù)破壞性振動(dòng),導(dǎo)致不合格的部件脫落。下面小編就介紹下通過電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)找到共振點(diǎn)的方法。
1.掃頻的速率。在掃頻的過程中,掃頻的速率會(huì)影響共振峰的放大率。理論上,如果在共振期間掃頻速率太快,這將失去一些較窄的共振點(diǎn)。因此,在設(shè)置振動(dòng)臺(tái)掃頻參數(shù)時(shí),盡量降低掃頻速度,無論是線性掃頻還是多次掃頻,都有利于找到更多的共振點(diǎn)。
2.頻率掃頻的方向。在掃頻測(cè)試期間,隨著上掃頻進(jìn)展并接近共振,共振點(diǎn)的幅度開始增加。由于幅度與頻率成反比,因此幅度的增加導(dǎo)致諧振頻率的降低。因此,有效效果是向上掃頻快速接近共振峰,并且共振峰值頻率也同時(shí)迅速降低。當(dāng)掃地并迅速接近共振時(shí),共振只會(huì)向同一方向移動(dòng)。隨著振幅增加,諧振頻率降低。因此,當(dāng)掃頻方向和共振頻率沿相同方向移動(dòng)時(shí),掃頻測(cè)試將有更多時(shí)間來收集產(chǎn)品的共振峰值。
3.掃頻的方式。通常,線性掃描用于低頻,而高頻率的對(duì)數(shù)掃頻對(duì)于找到諧振點(diǎn)更有利。